Tehničke iteracije fotonaponskog stakla

Teško je imati i masifikaciju i tanko rezanje, a dva scenarija primjene mogu se razlikovati.

Jedan od ključnih pravaca tehnološke iteracije je tankoslojni. Iz perspektive proizvodnje i troškova, uz pretpostavku prosječnog prinosa od 84 posto, 82 posto, 80 posto i 75 posto za sirovo staklo od 3,2 mm, 2,5 mm, 2 mm i 1,6 mm, respektivno, i 97 posto, 95 posto, 95 posto i 93 posto za obrađeno staklo, respektivno, kada se nominalna debljina stakla smanji sa 3,2 mm na 2,5 mm, 2,0 mm i 1,6 mm respektivno, trenutni kapacitet istog. Kapacitet proizvodnje stakla peći može se povećati za 17 posto, 41 posto i 60 posto. U isto vrijeme, očekuje se da će prednost tankog stakla biti dodatno poboljšana kako se prinos tankog stakla povećava i debljina se preciznije kontrolira.

Drugi važan pravac za iteraciju tehnologije je prema većim veličinama. Velike veličine pločice su glavni trend na trenutnom tržištu jer mogu povećati snagu po pločici i smanjiti BOS troškove bez promjene veličine modula. Kako se veličina pločice i veličina stakla moraju uskladiti u PV modulima, trend je povećanje veličine PV stakla.

Zbog ograničenja performansi, teško je kombinovati tanku pločicu i veliku veličinu PV stakla. Kako se debljina smanjuje, čvrstoća na udar i savijanje ultrabijelog kalandiranog i float stakla postepeno se smanjuje, dok kombinacija to dvoje ima štetniji učinak na mehanička svojstva PV stakla jer se moment opterećenja stakla povećava zbog veća veličina. Ovo se takođe može iskoristiti za objašnjenje činjenice da trenutna maksimalna snaga modula distribuiranih 2mm modula sa duplim staklom može premašiti 600 vati po modulu, ali distribuirani moduli sa duplim staklom od 1,6 mm mogu dostići samo preko 400 vati.

Stoga vjerujemo da će scenariji primjene velikih fotonaponskih stakla i ultra tankih fotonaponskih stakla biti podijeljeni, pri čemu će se prvo više koristiti u centraliziranim fotonaponskim postrojenjima i distribuiranim postrojenjima s boljim stresnim uvjetima zbog veće snage jednog komada, a potonji je lakši (ako uporedimo module sa duplim staklom od 1,6 mm plus 1,6 mm sa modulima sa duplim staklom od 2 mm plus 2 mm, razlika u težini po kvadratnom metru je oko 2 kg, što čini oko 10 procenata ukupne razlike u težini između 1mm plus 1 6mm modula sa dvostrukim staklom i 2mm plus 2mm modula sa dvostrukim staklom je oko 2kg po kvadratnom metru, što je oko 10 posto ukupne težine PV sistema.

Prepreke za tankoću su visoke, au kontekstu ukupnog povećanja stope troškova istraživanja i razvoja uvrštenih kompanija PV stakla, postoji mogućnost diferenciranih proizvoda sa tankim i velikim karakteristikama. Fotonaponsko staklo velikih razmjera treba nadograditi postojeću proizvodnu liniju, barijere uglavnom leže na financijskom nivou, a ne na tehničkom nivou, tako da je homogenost proizvoda još uvijek teško promijeniti. I fotonaponski stakleni limovi za poboljšanje prinosa, potreba za višim stepenom automatizacije proizvodne linije za cijeli proces detaljnije kontrole, kontrola mjehurića pri topljenju, kontrola ravnosti pri formiranju, kontrola čvrstoće proizvoda su veći zahtjevi, u kombinaciji sa velike veličine panela na mehanička svojstva strožih zahtjeva, tehnički kraj barijere je veći. Međutim, uzimajući u obzir da je posljednjih godina stopa izdataka za istraživanje i razvoj kompanija povezanih s fotonaponskim staklom u porastu, a tanki lim za koji je važan smjer istraživanja i razvoja, tako da vjerujemo da se moramo fokusirati i na tanke, velike karakteristike diferenciranog napretka razvoja proizvoda.

TCO vodljivo filmsko staklo je prozirno staklo obloženo provodljivim oksidom, koje je prozirni vodljivi oksidni film ravnomjerno obložen na površini ravnog stakla fizičkim ili kemijskim metodama premaza. Staklo je važan dodatak za drugu generaciju tankoslojnih ćelija CdTe i halkogenidne module treće generacije. Konkurentske barijere za in-line premazivanje su visoke zbog potrebe za prilagodbom in-line opreme plus složene modifikacije plutajućih proizvodnih linija plus eksperimentiranje s parametrima procesa.